核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。

　　为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。

　　INTEL Pentium 4

　　Northwood

这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。

　　Prescott

这是Intel最新的P4 CPU核心，目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。

　　Prescott 2M

　　Prescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Prescott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。

　　Ceder Mill

英特尔针对主流市场的Pentium 600系列所定制的单核心版本，用来替代当前的Prescott核心。Ceder Mill核心在设计和Prescott核心相比并没太大的区别，也拥有2MB二级缓存，只是改用了65nm工艺。不过作为单核心处理器，CedarMill并没有提供对LT技术的支持。CedarMill的前端总线速度也将与Presler相同—为800MHz。当然，今年的Celeron D也将进化到65nm的版本，采用CedarMill-V核心，L2缓存减少到512KB，同时FSB也降低到了533MHz，除EM64T技术得以保留外，VT、HT等技术自然不会在这个面向低端市场的产品上出现。但这已是目前Pentium 4主流规格—除前端总线外，和Northwood核心Pentium 4在指标上已经是不相上下了！

INTEL Pentium D

　　SmithField(双核心)

　　是Intel双核心构架CPU，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保正每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。

　　由于采用Prescott内核，具备双份的12K micro-ops L1指令快取及16KB L1数据快取，同時也具备双份1MB L2快缓存。支持800MHz FSB、SSE3指令集、EM64T技术、Execute Disable Bit防毒安全技术。值得一提的是，Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。

　　Presler(双核心)

　　在命名方式上，基于Presler核心的新产品将采用Pentium D 9XX的新命名方式，以用来和90nm制程的Smithfield核心版本区分开来，并仍将使用LGA 775封装。Presler核心是将两个CedarMill核心封装在一起。与上一代Smithfield核心相比，Presler最大的改进是采用65nm制程，这一代产品晶体管材质较上一代并无太大变化。除了制程方面的改进，Intel Pentium D 9xx系列处理器还增加对于VT技术的支持。Presler核心是针对地Pentium D和Pentium XE所定制的双核架构。Presler暂时还没有完全抛弃Netburst架构，不过已经引入了不少移动产品方面的技术，以进一步提高性能功耗比。目前Presler核心已知的特性包括拥有4MB的L2 Cache(每个处理器核心2MB)，EIST、EM64T、EDB、Hyper-Treading等技术.

INTEL Xeon

　　Prestonia

是Xeon处理器的第二代核心，Prestonia同第一代的Foster核心之间的首要区别就是整合的二级缓存容量的差别，前者为512KB，而后者仅为256KB。Prestonia核心处理器也采用了先进的0.13微机制造工艺。但是Prestonia核心最大的优势就是增加了对Hyper-Threading（超线程）的支持。Hyperthreading早先称为Jackson技术，这是一种多线程（SMT Simultaneous Multi-Threading）技术的扩展，其主要功能就是让处理器在单处理器工作模式下也进行多线程工作（每块处理器可以同时进行一个以上进程的处理）。

　　Nocona

这是Intel的XEON CPU核心，采用90nm制程，使用800Mhz FSB，具有16KB L1缓存、1MB L2缓存和12KB uOps Trace缓存，同时支持SSE3以及HyperThreading。对应Xeon处理器通过EM64T技术同时支持32位和64位计算，并通过集成DBS（Demand Based Switching，基于需要切换技术）实现增强型SpeedStep技术，可以根据工作负载动态调整处理器运行频率和功耗。

　　Irwindale

Xeon产品的核心，前端总线、HyperThreadingII、增强型Speedstep、EDB以及EM64T都和Nocona完全一致。该核心与Nocona核心最大的不同就是二级缓存进一步提升到2MB，频率由3.0G开始起跳，与Pentium 4 600系列处理器的架构有些类似。不过由于二级缓存的加大，工艺也没得得到改进，导致该处理器的功率和发热量均大大高于Nocona，在选购该处理器时散热应该引起足够的重视。

　　Allendale（双核心）

这是与Conroe同时发布的Intel Xeon平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Allendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。包括Intel Xeon 3050 (2.13 GHz/2MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3040 (1.83 GHz/2MB L2/FSB1066)，Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是Socket 775，仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及虚拟化技术Intel VT。除了共享式二级缓存被削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。

　　Conroe（双核心）

Intel Xeon 3000系列的新核心，与Intel Core 2 Duo采用相同的LGA 775针脚，而非Woodcrest所用的LGA 771针脚。Xeon 3000系列处理器运行于1066 MHz系统总线(FSB)，内含4 MB共享型二级缓存，支持Intel 64位扩展技术(Intel EM64T)，Intel虚拟化技术(Intel Virtualization Technology)及Enhanced Intel SpeedStep技术，其中包括 Xeon 3060和3070，Intel Xeon 3070 (2.66 GHz/4MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3060 (2.40 GHz/4MB L2/FSB1066)。新的Xeon处理器采用了Core核心，与前代的NetBurst相比，在性能和功耗方面都有了很大的提高和改善。

　　Dempsey（双核心）

　　Dempsey是Xeon的双核心版本，型号命名为50xx的双核处理器，包括5030(2x2MB/2.67GHz/667 MHz前端总线/功率95W/DP)、5050(2x2MB/3.00GHz/667MHz前端总线/功率95W/DP)、5060(2x2MB/3.20GHz/前端总线1066 MHz/功率130W/DP)、5063(2x2MB/3.20GHz/前端总线1066 MHz/功率95W/DP)、(5080 2x2MB/3.73 GHz/前端总线1066 MHz/功率130W/DP)。这些Xeon 50XX系列均为双核心，主频从2.50GHz到3.73GHz，所有处理器采用 65 纳米制造工艺，均支持FB-DIMM内存,英特尔虚拟化技术、超线程(HT)技术、增强型英特尔SpeedStep动态节能技术(其中5063、5060不支持)、英特尔64位内存扩展技术、英特尔病毒防护技术。这些处理器均配置了4MB L2缓存，其中每个核心独享2MB L2缓存，其前端总线为1066MHz或者667MHz，可以提供8.5GB/s或者5.3GB/s的传输带宽。采用65nm工艺的双核心Xeon Dempsey使用LGA771接口。与此50XX系列配合的芯片组为INTEL 5000X，5000P，5000Z，5000V。

　　WoodCrest（双核心）

　　这是XEON采用Core微架构的服务器级双核心处理器，WoodCrest核心处理器包括Xeon 5110(1.6GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5120(1.86GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5130(2GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5140(2.33GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5150(2.66GHz/4MB L2/1333MHz FSB)及最高型号Xeon 5160(3GHz/4MB L2/1333MHz FSB)，采用LGA 771处理器接口，全线最高功耗只有80W，对比上代Dempsey核心最高功耗可高达130W有着明显的改善，支持Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能，而Demand-Based Switching功能则只提供于Xeon 5140或以上的型号。另有一款低功耗产品XEON 5148 LV，频率为2.33GHz/4MB L2 Cache/1333MHz FSB，但最高功耗只有40W，是正常型号的一半，并完全支持援Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能及Demand-Based Switching功能。与此51XX系列配合的芯片组为INTEL 5000X，5000P，5000Z，5000V。

　　Clovertown（四核心）

英特尔四核心至强代号为Clovertown，采用65nm制程，同样基于新的Core微架构。Clovertown并非是在一个晶片(DIE)上集成全部四颗核心，而是将两个独立的双核心Woodcrest Xeon DP 5100晶片封装在一起而来。Clovertown被命名为Xeon DP 5300系列，并且在型号前加入功耗级别显示，如X代表高性能且TDP(热设计功耗)为120W、E代表主流级别且TDP约80W、L代表低电压版且TDP仅50W。。Clovertown核心基本上是把两颗WoodCrest核心封装在一起。Clovertown采用1066 FSB，拥有2×4MB二级缓存，该系列处理器家族共有4个成员：X5355，E5345，E5320和E5310，其核心频率分别为2.66GHz，2.33GHz，1.86GHz和1.60GHz，其中Xeon DP X5355和E5345型号支持1333MHz前端总线，而Xeon DP E5320和E5310则支持1066MHz前端总线。以上四款处理器均具有8MB二级缓存。这种处理器同样采用LGA 771接口，所以并不需要新的芯片组支持，升级非常方便。S5000V、S5000X和S5000P等现有芯片组都支持Clovertown，对应的的主板型号则分别是S5000VSA、S5000XVN和S5000PSL。需要注意的是：只有特定批号的这些主板才可以使用Clovertown，不是所有，同时对BIOS进行更新也是非常必要的。

INTEL Xeon MP

　　Gallatin

是XEON MP的核心名称，采用0.13微米制程，前端总线是400MHz，Socket603接口，集成512KB二级缓存，1到4M三级缓存，400FSB，支持最多4个CPU的SMP，支持超线程技术。1.6－2.5G的带1ML3，有5千5百万和6千1百万晶体管二种类型产品，2.0－2.8G的，有2和4M缓存两种，分为5千5百万和1亿2千3百万晶体管产品。

　　Potomac

支持EM64T基于Potomac核心的Xeon MP，Potomac是Nocona的大缓存，多SMP版本，其采用了0.09微米制程，处具备1MB的二级缓存外，还具备4至8MB的三级缓存，前端总线也由以前的400MHz提升到667MHz，频率则由2.83GHz开始起跳，同时而Potomac可支持四路或八路处理器。其它特性方面类似于Nocona核心的Xeon DP。与Potomac一起发布的还有与其搭配的E8500芯片组，除支持多路SMP外，最大可支持64GB DDR2-400 Registered/ECC内存，并支持内存热插拔、内存RAID、内存映射等技术，并为未来的多核心处理器做好了支持的准备。同时也引入了新一代的PCI Express扩展接口，最大可达28通道，为了实现企业级用户的高可用性，这些接口都支持热插拔。

　　Cranford

为了让Xeon MP得到更多的支持和应用,Intel在Potomac核心的基础上推出了代号为Cranford的简化版新Xeon MP，彻底去除了Potomac核心的三级缓存，看起来更像是支持多路处理的Nocona核心Xeon DP。与Potomac一样，Cranford也使用了667MHz的前端总线、1MB的二级缓存，频率由较高的3.16G开始起跳。

　　Paxville（双核心）

Paxville是Xeon MP的首款双核心，主要分为7041 2X2MB 3GHz 800FSB，7040 2X2MB 3GHz 667FSB，7030 2X1MB 2.8GHz 800FSB，7020 2X1MB 2.67GHz 667FSB几种型号。
同Pentium D处理器非常的相似，也是将两个完全相同的处理器核心封装在一起，每个核心独享2MB或1MB L2缓存，共享800MHz或667MHz的FSB，支持超线程，VT、HT、EM64T、EDbit等技术。这款处理器集成了高达3亿个晶体管，依然采用90nm晶圆生产工艺，而并非英特尔已经应用于桌面处理器的65nm晶圆生产工艺。这款双核Xeon处理器采用了同单核Xeon同样的封装形式，均为604-pin FC-mPGA4（Flip Chip Micro Pin Grid Array），因此可以安装在现有的Xeon平台上。支持此款双核心的芯片组为INTEL E8501。

　　Tulsa（双核心）

全新企业级Xeon MP双核心处理器Tulsa，是上代“Paxville”核心7000系列的升级型号，最大变化即生产制程从90微米过渡到了65微米。Xeon MP 7100系列全部采用此核心，它是全球Cache数目最大及晶体管数目最多的x86处理器，核心拥有1MB x 2 L2及16MB L3 Cache，因此核心内建了1.328 Billion个晶体管，就算采用现时最精密的65nm处理器制程，Die Size仍然高达435平方毫米。虽然Tulsa双核心频率为高达3.4GHz，但由于65nm制程已大幅减少晶体管漏电情况，因此其最高功耗只为150W（1.25V工作电压）。产品分为16MB L3版本的7140M(3.4GHz/800MHz FSB/150W)、7140N(3.33GHz/667MHz FSB/150W)、8MB L3版本的7130M(3.2GHz/800MHz FSB/150W)、7130N(3.16GHz/667MHz FSB/150W)及4MB L3版本的7120M(3GHz/800MHz FSB/95W)、7120N(3GHz/667MHz FSB/95W)、7110M(2.60GHz/800MHz FSB/95W)、7100N(2.5GHz/667MHz FSB/95W)。

Tulsa的Cache设计类似现时流动处理器Yonah核的Smart Cache，虽然双核心各自有自己的L2 Cache，但处理器内部内建了Caching FSB Controllor，令双核心可以共享共同的L3 Cache，而且亦可以为双核心各自L2 Cache的数据进行内部交换，并不需要透过外部FSB及北桥作中介，因此Cache的命中率及延迟值都有大幅的改善及效能提升。Tulsa核心亦首次引用3-Load Front Side Bus架构，最高可同时间支持3路高达800MT/s的北桥数据传输管道但需要芯片组的支持，但Tulsa还是可以用于旧有Front Side bus架构的芯片组作向下兼容。

INTEL Itanium 2

　　McKinley

McKinley核心Itanium 2处理器主频为1Ghz和900Mhz两种，32KB L1缓存，256KB L2缓存和3MB或者1.5MB L3缓存,采用了128bit 400MHz FSB接口，可以提供高达6.4GB/s的数据传输带宽。相对于Itanium处理器，Itanium 2最大的改变就是将L3缓存整合到了处理器内部，同时做了其它的改进性能比前一代64bit产品有了大幅度的提高。

　　Madison

Madison核心的Itanium 2处理器采用0.13微米制程，运行的128bit 400MHz的前端总线上，可提供高达6.4Gb/s的系统带宽，一级缓存为16KB，二级缓存为256KB，而三级缓存则提供了3MB、4MB、6MB、9MB等多种型号可供选择，频率则从1.3G开始起跳，由于架构与IA32的Xeon处理器完全不同，性能上的提供相当明显。Madison核心的Itanium 2可支持两路以上的SMP，属于高档的Itanium 2 MP系列，目前在Itanium 2中应用最为广泛。

　　Fanwood

事实上采用Fanwood核心的Itanium 2也是Madison核心的两路SMP演化版本，Fanwood运行于400MHz前端总线，一级缓存为16KB，二级缓存为256KB，并且也具有最大9MB的三级缓存可供选择，除去不支持两路以上的SMP外和Madison核心完全一致，Fanwood核心的Itanium 2频率从1.40GHz开始起跳，而低电压版本的Fanwood频率则从1GHz开始起跳。

　　Deerfield

低电压 (LV)版Itanium 2处理器采用Deerfield核心，同样基于0.13微米制程的Madison核心演化而成，但由于核心电压的下降，其时钟频率在1 GHz和 1.4 GHz之间的几个型号可供选择，同时三级缓存也只具有1.5MB和3MB两种规格。不过由于其功耗为62瓦，而且价格也大为降低，因此多采用于低成本系统和密集环境，如刀片服务器等.

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